OFC 2026, Quais são as principais tendências que chamam nossa atenção?
Quais são os temas quentes e as principais tendências do OFC 2026?
Com a reunião da indústria em Los Angeles 2026, a OFC espera ver uma forte lista de notícias dos expositores e atualizações de produtos em todo o ecossistema de comunicações ópticas.
Especialmente nos últimos anos, tem havido uma ênfase notável na eficiência energética para enfrentar os crescentes desafios de consumo de energia em data centers, principalmente devido às maiores necessidades de capacidade e à expansão de aplicativos-orientados por IA. Procure sessões especiais, workshops, tutoriais e discussões com palestrantes convidados que exploram tecnologias inovadoras, como óptica conectável de unidade linear (LPO), óptica co-embalada (CPO), comutação óptica e outras soluções emergentes destinadas a reduzir o consumo de energia em interfaces ópticas dentro da rede.
Resumo dos tópicos principais:
■ A Acacia destacará seu portfólio coerente de conectáveis e ópticas de cliente, incluindo produtos 400G-comprovados em campo e o primeiro 800GZR+ do setor com PCS de interoperabilidade para redes da era-de IA.
■ A Applied Optoelectronics, Inc. (AOI) apresenta suas arquiteturas CPO e NPO com transceptores por meio de demonstrações ópticas integradas de 1,6T, 6,4T-e um novo laser de bomba-com largura de linha estreita.
■ A Corning expande as soluções Corning® GlassWorks AI™, balcão único-para produtos e serviços de rede de IA, para incluir três novas soluções: o microcabo Corning® Contour™ Flow, o conector MMC® com ponteira PRIZM® TMT e a solução de fibra Corning® Multi{2}}core, todos projetados para aumentar a densidade e a escalabilidade da rede.
■ A LightSpeed Photonics lança o que chama de a primeira tecnologia de interconexão óptica quase{0}embalada soldável do setor, posicionada como uma alternativa-de baixo consumo de energia entre CPO e LPO.
■ OIF (o Fórum de Trabalho da Internet Óptica) dá vida à interoperabilidade de vários-fornecedores com 40 empresas membros demonstrando os blocos de construção por trás das redes de data centers da era da IA-, desde óptica coerente até CEI-224G, 448G ativo, CMIS e co-packaging.
■ Semtech revela uma nova família de drivers TIAs e MZM de 224G por pista, desenvolvidos para a mudança em direção a interconexões ópticas lineares em arquiteturas 800G, 1.6T e 3.2T.
■ A Lightera apresenta inovações de emenda de fusão de próxima-geração na OFC 2026, com base na comprovada série FITEL® S185 de plataformas de emenda especializadas com novas técnicas avançadas projetadas especificamente para alinhamento e emenda de fibra de núcleo-oco (HCF) e fibra de núcleo múltiplo (MCF).
■ O Grupo Optico continua desenvolvendo sua solução patenteada de-polimento de fibra de nova geração, com o objetivo de atender à necessidade-crescente de conjuntos de cabos de alta densidade, especialmente patch cords MPO, MTP e MMC. Em contraste com Domaillle, a linha de polimento automatizada da Optico tem cerca de 8 a 10 vezes mais eficiência, mantendo o mesmo ou superior desempenho-de face final.
